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半導體行業
發布時間：2022-11-07   瀏覽：837次

伴隨5G基站建設的浪潮，手機材質及制造工藝將為適應5G新技術而發生改變。激光加工也將給PCB板、芯片、終端天線、電路板等部件帶來需求提振和更先進的加工要求。

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