專注自動化設備研發生產
一站式自動化設備整體解決方案供應商
一站式自動化設備整體解決方案供應商
產品咨詢熱線 ：
15900653019集研發、生產、銷售為一體的實力企業
路透社12日引述知情人士消息稱，拜登政府計劃下個月擴大對美國企業向中國出口人工智能芯片與芯片制造設備。而這次不再像是之前華為被芯片卡脖子一樣，這對我國的芯片企業也是一大發展機遇。我國知名專家解讀，美國的政策會干擾中國建立14納米及以下芯片生產線，導致中國企業在購買相關芯片生產設備時發生延遲，甚至買不到，這會對中國帶來現實性的影響。
不過也正是因為美國的打壓，中國芯片產業也在致力于建立基于自主科研技術的生產能力。高端GPU（圖形處理器）被禁止向中國出口，短期內對中國人工智能、高性能計算等方面會帶來一定影響，但中國目前已有約20家企業進行GPU的設計和研發。從這個角度來看，美國出口也意味著美國企業把這些市場拱手讓給正在快速發展的中國企業。
我們都知道，影響我國芯片制造發展的主要因素在于光刻機，目前這項技術掌握在國外少數的幾家企業手上，我國要自主研發打破被卡脖子，亟待國內科研人士的開發。芯片制造四大基本工藝包括：芯片設計、FPGA驗證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程復雜，需經過濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學/機械表面處理、晶圓測試等過程。除去光刻機的影響，其實各國之間的芯片制造工藝相差并不大，下面我們來看下芯片制造四大基礎工藝之一的芯片封裝焊接。
隨著3C電子產品越來越來向輕薄化發展，PCB主板及電子元器件包括BGA芯片也就必須向著高密、薄化設計發展，在SMT工藝質量控制相當成熟的今天，BGA的封裝焊接一直是重要關注的環節。由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，他對植錫球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出 了未有的挑戰。
咨詢服務熱線 :
微信掃一掃